In vielen Bereichen der Datenrettung müssen Chips entfernt und durch neue ersetzt werden. Manchmal geht es aber darum Speicherchips aus SSDs und Smartphones zu entfernen. Häufig werden aber BGA Speicherchips verbaut. Die kann man nicht mit billigen Heißluftpistolen von der Platine (=PCB) lösen.
Bei ACATO setzen wir hochwertige Rework Stationen und Lötstationen ein, die wir auch an andere Unternehmen verkaufen. Dabei gilt es die entsprechende Reworkstation für den jeweiligen Einsatzgebit zu verwenden und nicht mit der großflächigen Infrarotstrahlung auf ein kleines Bauelement zu wirken.

Es gibt am Markt sehr viele unterschiedliche Stationen mit abweichender Qualität und Eignung für spezielle Aufgaben. Gerade im empfindlichen Chipbereich muss man mit dunklem Infrarot arbeiten.



WAS STECKT HINTER DEM BEGRIFF BGA?
Die Anschlüsse auf dem BGA Chip sind kleine Lotperlen (engl. balls). Diese sind nebeneinander in einem Raster (engl. grid) aus Spalten und Zeilen organisiert. Diese Kugeln werden beim Reflowlöten in einem Lötofen aufgeschmolzen und verbinden sich mit den Kontaktpads auf der Leiterplatine (PCB). Die Anschlußdichte ist extrem hoch. Die Chips können trotz der flächigen Verlötung wieder von der Leiterplatte entfernt werden, ohne Schaden zu nehmen.Kommentare sind geschlossen.