Wie Rework Stationen Daten retten können

In vielen Bereichen der Datenrettung müssen Chips entfernt und durch neue ersetzt werden. Manchmal geht es aber darum Speicherchips aus SSDs und Smartphones zu entfernen. Häufig werden aber BGA Speicherchips verbaut. Die kann man nicht mit billigen Heißluftpistolen von der Platine (=PCB) lösen.

Bei ACATO setzen wir hochwertige Rework Stationen und Lötstationen ein, die wir auch an andere Unternehmen verkaufen. Dabei gilt es die entsprechende Reworkstation für den jeweiligen Einsatzgebit zu verwenden und nicht mit der großflächigen Infrarotstrahlung auf ein kleines Bauelement zu wirken.

Es gibt am Markt sehr viele unterschiedliche Stationen mit abweichender Qualität und Eignung für spezielle Aufgaben. Gerade im empfindlichen Chipbereich muss man mit dunklem Infrarot arbeiten.

Folgender iPod 5 hatte eine defekte 1.8 Zoll Festplatte und musste zerlegt werden, da es für die Musiksammlung kein Backup gab:

Auch im folgenden Beispiel wurden diverse Smartphones zerlegt und in Rework Stationen weiter bearbeitet. Das besondere an dern BGA Chips ist, dass unter dem Speicherchip viele kleine Kontaktpunkte vorhanden sind. Bei den klassischen Chips mit aussenstehenden Beinchen hat man eine andere Bearbeitungsmethode zu verwenden.

Man kann aber nicht einfach losheizen und glauben man bekommt dann einen intakten Speicherchip heraus. Verwendet man die falschen Abläufe und Temperaturkurven können die inneren Bereiche des Speichermediums beschädigt werden. Hat man es geschafft den Chip herauszulösen von der PCB so geht es dann weiter zum nächsten Bearbeitungsschritt.

Der Chip muss gereinigt und für einen speziellen eMMC Adapter vorbereitet werden. Alternativ verwendet man spezielle Drähte, um jeden kontaktpunkt mit einem flchen Adapter zu verbinden. Jede Verbindung muss dann mit hilfe eines hochauflösenden mikroskops gelötet werden. Billige Lötkolben aus dem Baumarkt werden da nicht helfen, da man die Temperatur nicht kontrollieren kann.

WAS STECKT HINTER DEM BEGRIFF BGA?

Die Anschlüsse auf dem BGA Chip sind kleine Lotperlen (engl. balls). Diese sind nebeneinander in einem Raster (engl. grid) aus Spalten und Zeilen organisiert. Diese Kugeln werden beim Reflowlöten in einem Lötofen aufgeschmolzen und verbinden sich mit den Kontaktpads auf der Leiterplatine (PCB). Die Anschlußdichte ist extrem hoch. Die Chips können trotz der flächigen Verlötung wieder von der Leiterplatte entfernt werden, ohne Schaden zu nehmen.